半導體濕法設備有哪些
半導體濕法設備是用于半導體制造過程中，通過化學或物理方法清洗半導體晶圓表面的設備。這些設備對于提高半導體產品的生產效率和質量至關重要，因為它們能有效去除表面污染物和雜質，保證晶圓的干燥和純凈度。以下是一些常見的半導體濕法設備類型：
1. **RCA濕法腐蝕清洗機**
- 適用于硅晶片2-12英寸
- 用于硅晶片的化學腐蝕和清洗
- 適用于半導體、太陽能、液晶、MEMS等地方
2. **槽式濕法設備**
- **Cassetteless-type**
- 適用于90~130nm工藝制程
- 具有高均勻性、低顆粒度和高等級顆粒優勢
- 支持全自動倒片、兼容SMIF和FOUP
- 支持EAP、FDC等功能
- **Cassette-type**
- 適用于130nm及以上工藝制程
- 自動化程度高、性價比高、穩定性好
- 搭載先進超聲波、兆聲波清洗模塊
3. **非接觸除塵設備**
- 用于半導體清洗領域
- 對晶圓表面進行無損傷清洗
- 去除制造、封裝測試步驟中可能產生的雜質
4. **CMP雙面同步清洗設備**
- 全球僅有少數幾家公司能夠生產
- 包括美商應用材料（Applied）、日本二家公司（Shibaura、EBARA）以及中國臺灣的一家公司
5. **其他設備**
- 如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等
這些設備通常由清洗槽、送風系統、純水系統、處理系統和控制系統等組成，以確保清洗過程的精確性和可靠性。濕法設備在LED外延及芯片制造領域占據重要地位，隨著工藝技術的發展，其應用范圍也在不斷擴大
